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Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unserer Multilayer Leiterplatte erhalten Sie eine zuverlässige und leistungsstarke Lösung für Ihre anspruchsvollen Elektronikanwendungen. Dank der innovativen Mehrschichttechnologie werden alle Komponenten perfekt miteinander verbunden und es entsteht eine besonders robuste und langlebige Platine. Unsere Multilayer Leiterplatte ist in verschiedenen Ausführungen erhältlich, um den Anforderungen Ihrer Anwendung gerecht zu werden. Ob für komplexe Schaltungen oder einfache Steuerungsprozesse - wir bieten Ihnen die passende Leiterplatte für Ihre Bedürfnisse. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Überzeugen Sie sich selbst von den Vorteilen unserer Multilayer Leiterplatte und setzen Sie auf höchste Qualität und Leistungsfähigkeit für Ihre Elektronikanwendungen. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Leiterplatten, starr-flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Die Kantenmetallisierung von Leiterplatten ist ein wichtiger Prozess in der Herstellung von Elektronik, besonders wenn eine hohe Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit erforderlich sind. Bei diesem Verfahren wird die Kante der Leiterplatte mit einer Metallschicht überzogen, was verschiedene Vorteile mit sich bringt. Funktionalitäten und Vorteile der Kantenmetallisierung: Verbesserte Leitfähigkeit: Durch die Metallisierung der Kanten wird eine durchgängige elektrische Verbindung zwischen den verschiedenen Schichten der Leiterplatte ermöglicht. Dies ist besonders wichtig für mehrschichtige Platinen, bei denen interne Verbindungen kritisch sind. Mechanischer Schutz: Die Metallisierung schützt die Kanten der Leiterplatte vor mechanischer Abnutzung und Beschädigung. Dies erhöht die Lebensdauer der Platinen, besonders in Anwendungen, wo sie häufigen Belastungen ausgesetzt sind. Verbesserte Lötbarkeit: Die Metallisierung der Kanten erleichtert das Löten von Bauteilen an den Seiten der Leiterplatte, was in bestimmten Designs erforderlich sein kann. EMI/RFI Abschirmung: Metallisierte Kanten können helfen, elektromagnetische Interferenzen (EMI) und Radiofrequenzinterferenzen (RFI) zu reduzieren, was die Gesamtleistung der elektronischen Schaltung verbessert. Prozess der Kantenmetallisierung: Der Prozess der Kantenmetallisierung kann auf verschiedene Arten erfolgen, abhängig von den Anforderungen des Designs und der Produktionsumgebung. Häufige Methoden umfassen das Galvanisieren, bei dem eine Metallschicht elektrochemisch auf die Kanten aufgetragen wird, oder das Aufsprühen von Metall, das eine dünnere und weniger widerstandsfähige Beschichtung ergibt, aber kostengünstiger sein kann. Für spezifische Anwendungen und Designs ist es wichtig, den richtigen Prozess und die Materialien sorgfältig auszuwählen, um die besten Ergebnisse zu erzielen und die Funktionalität der Leiterplatte zu optimieren.

Die günstige Lösung für Leiterplatten Prototypen mit 1, 2, 4, 6, 8 oder 10 Lagen und einer kleinen Gesamtfläche. Unser Leiterplatten-Kalkulator zeigt Ihnen immer den günstigsten Preis.

Das ist eine kurze Zusammenfassung unserer Leiterplatten und Bestückungs Beiträge. Entwicklung: Wir entwickeln Schaltungen aus den Bereichen der analogen und digitalen Elektronik. In diesen stehen uns entsprechende Layouttools zur Verfügung. Layoutservice bieten wir mit den Programmen Orcad, Eagle und auch anderen Systemen. Nachfolgend ein Überblick: Verstärker und Netzteile Filter Mikrocontroller Schaltungen Mixed Mode Schaltungen Userinterfaces HF Baugruppen FPGA´s High Speed Bussysteme HF Boards (HF-Technologie) Schaltungsentwicklung für Analog-, Digital- und µP-Technik Layout Erstellung für bedrahtete Bauelemente und SMD Komplettentwicklung von der Idee bis zum fertigen Gerät Fertigung von Prototypen und Kleinserien, bedrahtet und SMD einschließlich Mechanik Muster- und Prüfmittelbau Layouts: Für ihre Produktidee suchen Sie einen fachkundigen Partner für die technische Umsetzung? Sie haben ein zeitkritisches Projekt, das Sie erfolgreich Ihren Kunden vorstellen wollen? Wir bieten Ihnen in beiden Fällen individuelle und fachgerechte Unterstützung an. Wir als Projektpartner oder verlängerte Werkbank – ganz wie es Ihre Situation erfordert – auf höchstem fachgerechtem Qualitätsniveau ! Know-how aus jahrelanger Projekterfahrung unterschiedlichster Komplexitätsgrade.Layoutsysteme: Orcad – CadSoft Eagle und andere ... Längste Produktlebensdauer - durch längere Komponenten Verfügbarkeit. Höchster Nutzen - heutige Komponenten-Techniken bieten die höchste Leistungs- / Kosten-Relation die jemals erreicht wurde. Niedrigste Kosten - neu eingeführte Halbleiterbauteile sind besser und kostengünstiger als vorherige Generationen. Höchste Zuverlässigkeit - durch Reduzierung der Anzahl der Bauteile, Arbeitsspannung und der Leistungsaufnahme moderner Techniken. Kleinste Leistungsaufnahme - heutige Technologie bedeutet: höhere Integration und geringere Leistungsaufnahme. Leiterplatten: Die Leiterplatte mit ihren speziellen Eigenschaften bestimmt den wesentlichen Bestandteil des späteren Produktionsprozesses. Aus diesem Grund wird die Qualität bei B&D electronic print in jedem Prozess garantiert und kontrolliert, vom Material bis zum Endprodukt. Unser Ziel ist, ein Produkt zu liefern „ohne Fehler“. Unsere Leiterplatten werden einer visuellen oder auch elektrischen Prüfung unterzogen bevor sie verpackt und an Sie versendet werden. Wir liefern von einseitigen Leiterplatten bis hin zu 20 Lagen Multilayer, Flex und Starrflexleiterplatten . Auch Abstände unter 4mil liefern wir Ihnen in kleineren Stückzahlen. Da wir vom Pool (1 Stück), bis zur Serienfertigung alles abdecken können, erhalten Sie bei uns alles aus einer Hand. unbestückte Leiterplatte bestückte Leiterplatte

gewährleisten zu können, wird die Struktur der Leiterbilder, sowohl der Innenlagen als auch dem gepressten Multilayer, mittels automatisch optischer Inspektion) geprüft und vor der mechanischen Endbearbeitung einer elektrischen Prüfung

Bei doppelseitigen Leiterplatten wird die Kupferschicht von Oberseite – zu Unterseite mit Kupfer, das im Loch abgeschieden wird, verbunden. Das Ausgangsprodukt ist doppelseitig kupferkaschiertes Basismaterial. Die Kupferdicke des Ausgangsmaterials beträgt 18 um / 35 µm / 70 µm oder 105 µm, je nach geforderter Endkupferdicke. Im galvanischen Kupferprozess wird im gebohrten Loch ca. 20 – 25 µm Kupfer aufgetragen. Die gleiche Dicke scheidet sich auch auf dem Leiterbild ab. Auf das geätzte Leiterbild wird der Lötstopdruck aufgetragen. Die zum Bestücken der Bauteile freiliegende Kupferfläche wird vor Oxidation mit verschiedenen Materialien geschützt. Mögliche Basismaterialien: Epoxiddharzgewebe FR 4 Materialdicke: 0,15 mm bis 4 mm Kupfer Endstärken: 35 µm | 70 µm | 105 µm | 120 µm | 140 µm | 170 µm | 210 µm Lötstoplackfarbe: grün | weiß | rot | schwarz | blau | orange | gelb Oberflächenschutz: Organische Schutzlacke | Chemisch Zinn oder chemisch Silber | Chemisch Nickel / Gold | Galvanisch Nickel / Gold | Heißluft Zinn oder Heißluft Zinn – Blei

Fertigung von flexiblen Leiterplatten aus Polyаmid. Die damit aufgebauten Flexschaltungen können platzsparend durch Falten in engsten Strukturen eingesetzt werden. Eigenschaften: •lange Delaminationsbeständigkeit •geringe z-Achsenausdehnung •hoher Glasfließtemperaturwert (Tg) •chemische Widerstandsfestigkeit •hohe Temperaturbeständigkeit Der Tg gibt hierbei einen oberen Grenzwert vor, bei dem der Verbund anfängt zu fließen. Leiterplatten mit hoher Tg sind besonders beliebt in der LED-Industrie, da die Wärmeableitung von LED höher als diese von Standardbauteile ist. Bei Arbeitstemperatur höher als 170/180°C, sowie auch 200°C, 280°C, oder sogar höher, sollten Keramikleiterplatten verwendet werden.

Das Herstellverfahren ist durch das Verpressen von zwei unterschiedlichen Materialarten gekennzeichnet. Zuerst werden die FR4-Kerne analog eines Multilayers hergestellt. Parallel dazu wird die ein- oder zweilagige Flexschaltung auf Polyimid produziert. Anschließend werden diese Halbfabrikate mit einem eigenen Pressvorgang zu einem starr-flexiblen Verbund verpresst, wobei sogenannte Low flow- oder No flow Prepregs als Verbundmaterial dienen. Diese Verbundschichten werden vor dem Pressvorgang mechanisch strukturiert. Das heißt: die späteren flexiblen Bereiche werden ausgefräst, damit hier keine Verklebung der FR4-Kerne mit dem Polyimidmaterial stattfindet. Anschließend erfolgt die Weiterbearbeitung in Standardprozessen. Bei der Konturbearbeitung werden schlussendlich die Übergänge von den starren auf die flexiblen Bereiche mit einer Nut tiefengefräst und somit das nicht verklebte starre Material über den flexiblen Bereichen entfernt.

Entdecken Sie bei Ceramaret GmbH hochwertige Keramiklösungen für die Elektronikindustrie. Unsere Produkte bieten herausragende Präzision und Zuverlässigkeit für anspruchsvolle Anwendungen in der Elektronikfertigung, Mikroelektronik und Halbleiterindustrie. Unsere Keramikkomponenten werden unter strengen Qualitätsstandards gefertigt und erfüllen die hohen Anforderungen der Elektronikbranche. Sie bieten eine hervorragende thermische Stabilität, elektrische Isolation und Chemikalienbeständigkeit, was sie ideal für den Einsatz in elektronischen Bauteilen, Sensoren und Schaltungen macht. Die Verwendung von Keramik in der Elektronik bietet viele Vorteile. Unsere Produkte zeichnen sich durch ihre hohe Festigkeit, ihre geringe Dielektrizitätskonstante und ihre ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit aus, was eine effiziente Wärmeableitung und eine zuverlässige Funktion elektronischer Geräte gewährleistet. Darüber hinaus bieten unsere Keramikkomponenten eine hohe Maßgenauigkeit und eine ausgezeichnete Oberflächenbeschaffenheit, was ihre Integration in elektronische Baugruppen und Systeme erleichtert. Sie ermöglichen die Herstellung von kompakten und leistungsfähigen Geräten, was zu einer verbesserten Leistung und Zuverlässigkeit führt. Vertrauen Sie auf Ceramaret GmbH für hochwertige Keramiklösungen, die höchste Ansprüche erfüllen und eine zuverlässige Leistung in der Elektronikindustrie bieten. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere Produkte und Dienstleistungen zu erfahren.

Unsere Keramikteile stehen für höchste Präzision, herausragende Belastbarkeit und sind für den Einsatz in anspruchsvollsten industriellen Anwendungen entwickelt. Diese speziellen Komponenten zeichnen sich durch ihre extrem hohe Verschleißfestigkeit, Temperaturbeständigkeit und chemische Inertheit aus. Ob für die Luftfahrtindustrie, den Maschinenbau oder anspruchsvolle Fertigungsprozesse – die von uns hergestellten Keramikteile bieten Ihnen die perfekte Balance zwischen Stabilität und Leichtigkeit. Bei Werner Bucher setzen wir auf modernste Fertigungstechnologien, um unsere Keramikkomponenten exakt nach den individuellen Anforderungen unserer Kunden zu entwickeln. Wir verwenden nur hochwertigste Materialien, die sowohl mechanischen Belastungen als auch extremen Bedingungen standhalten. Unser Maschinenpark, der alle gängigen Bearbeitungsverfahren wie CNC-Fräsen, Schleifen und Erodieren umfasst, ermöglicht die exakte und wirtschaftliche Herstellung von komplexen Geometrien. Auf diese Weise sind wir in der Lage, sowohl Prototypen als auch Serienprodukte effizient zu realisieren. Unsere Keramikteile finden Anwendung in Bereichen, in denen andere Materialien an ihre Grenzen stoßen. Sie sind resistent gegenüber Korrosion, können hohe Temperaturen ohne Strukturverlust bewältigen und haben eine extrem geringe Wärmeleitfähigkeit. Diese Eigenschaften machen sie zur idealen Wahl für Hochleistungsanwendungen, bei denen herkömmliche Werkstoffe versagen. Die Keramikkomponenten von Werner Bucher bieten langfristige Zuverlässigkeit und helfen Ihnen, die Effizienz und Sicherheit Ihrer Prozesse zu steigern. Individuell angepasste Lösungen sind unser Spezialgebiet. Gemeinsam mit Ihnen entwickeln wir maßgeschneiderte Keramiklösungen, die exakt Ihren Anforderungen entsprechen. Von der ersten Konzeption über den Prototypenbau bis hin zur Serienfertigung stehen wir Ihnen als kompetenter Partner zur Seite. Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung und dem Know-how, das uns ermöglicht, für jede Herausforderung die beste Lösung zu finden. Werner Bucher HM Werkzeuge bietet Ihnen erstklassige Keramikkomponenten, die speziell für die Anforderungen Ihrer Industrie entwickelt wurden. Unser Ziel ist es, Ihnen die höchste Produktqualität zu bieten, die Ihre Fertigungsprozesse nicht nur unterstützt, sondern optimiert. Lassen Sie sich von uns beraten und finden Sie heraus, wie unsere Keramikteile zu einem nachhaltigen Erfolg in Ihrer Produktion beitragen können.

Sie suchen einen zuverlässigen Dienstleister, der nicht nur Großserien bedient, sondern auch kleine Stückzahlen anbieten kann? Bei rtg sind Sie genau richtig. Wir bestücken Ihre Produkte zu günstigen Preisen in professioneller Qualität - ab Stückzahl 1! Wir sind extrem flexibel. Schnelle Reaktionszeiten sind unsere Stärke. So haben wir unseren Maschinenpark darauf ausgerichtet, um Kleinstserien so schnell und zuverlässig fertigen zu können wie Großserien. THT Bestückung mit höchster Präzision (THT): • Bauteilvorbereitung • Bestücken, Löten (bleifrei) und Kleben von Bauteilen • Selektiv- und Wellenlöten • Funktions- und elektrische Sicherheitstests • ICT (In Circuit Test) • Optische Kontrollen • Geräteendmontagen Für Sie liefern wir die Komplettlösung! • Konzeption der Geräte • Beschaffung aller dazugehörigen Komponenten • Geräteendmontage • Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage Ihre Vorteile auf einem Blick: • Sie sparen Ressourcen im Einkauf, in der Entwicklung, Fertigung und Logistik • Sie haben einen persönlichen Ansprechpartner • Sie erhalten ein komplettes anschlussfertiges Produkt

Unser Geschäft stellt Ihnen eine große Bandbreite zur Verfügung, aus der Sie ganz nach Ihrem Geschmack wählen können. Dabei unterstützen wir Sie mit einer umfassenden und fachlich kompetenten Beratung

Die fertigungsoptimierten Layouts von ZIECO GmbH bieten eine spezialisierte Lösung für die Entwicklung von elektronischen Schaltungen, die speziell auf die Anforderungen der Produktion abgestimmt sind. Diese Dienstleistung zielt darauf ab, die Effizienz und Leistung der Produktionsprozesse zu maximieren, indem sie sicherstellt, dass die Layouts optimal für die Fertigung ausgelegt sind. Durch den Einsatz modernster CAD/CAM-Systeme und die enge Zusammenarbeit mit den Kunden garantiert ZIECO eine hohe Qualität und Präzision bei der Entwicklung von fertigungsoptimierten Layouts. Diese Dienstleistung ist ideal für Unternehmen, die ihre Produktionsprozesse optimieren und die Kosten für die Fertigung senken möchten. Mit einem Fokus auf Qualität und Zuverlässigkeit stellt ZIECO sicher, dass alle Layouts den höchsten Standards entsprechen und die Anforderungen der Kunden erfüllen. Die fertigungsoptimierten Layouts sind ein wesentlicher Bestandteil der Produktionsstrategie von ZIECO, die darauf abzielt, die Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit der Kunden zu steigern.

Neben der Leiterplattenfertigung und -bestückung bieten wir Ihnen umfangreiche Dienstleistungen im Bereich Elektronik um Ihre Baugruppe einsatzbereit anzuliefern. SMT-Bestückung ein-oder beidseitig Standard SMT-Bauformen bis 01005 bestückbar, Fine-Pitch bis 0,2mm BGA, μBGA, QFP und LGA Bauformen bestückbar Dampfphasen- und Reflowlöten 2D-AOI und 3D-AOI Inspektion Röntgenprüfung Wir sind Ihr Kompetenter Ansprechpartner bei: PCB-Fertigung und Montage-Service Herstellung von Leiterplatten Montage von Leiterplatten PCB-Herstellung Prototypen-/Kleinserienmontage Montageservice für Prototypen und Vorserien sowie Kleinserien Großserien / Serienmontage Prozess- und Produktqualität Reparatur von Baugruppen PCB-Reparaturservice Leiterplattenproduktion Leiterplattenbestückung Serienleiterplatten Vollautomatische Reinigung Bauteilschutz durch Lackierung, Beschichtung oder Verkapselung Bestückung Verdrahtung Inbetriebnahme Programmierung Kabelkonfektionierung Flying Probe Tests Röntgeninspektion von QFN/BGA, usw. Entwurf und Aufbau von Testszenarien und -systemen Einpressen von Bauteilen Umfassende Logistik-Dienstleistungen SMT-Bestückung auf einer oder beiden Seiten Standard-SMT-Typen bis zu 01005, Fine Pitch bis zu 0,2mm - BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Typen montierbar BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Gehäuse bestückbar THT manuelle Bestückung Automatische THT-Bestückung Selektivlöten & Wellenlöten Dampfphasen- und Reflow-Löten 2D-AOI- und 3D-AOI-Prüfung Röntgeninspektion Bauelemente für Elektrotechnik und Elektronik Baugruppen, elektronische Baugruppenmontagen Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Elektronische Bauelemente Industrieelektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattentests Lohnbetriebe für elektronische Baugruppen Prüfung von Leiterplatten SMD-Baugruppen SMD-Bestückung Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppen für die Kraftfahrzeugelektronik Baugruppen für die Medizintechnik Baugruppen für die Unterhaltungselektronik Chip on Board (CoB)-Technik Dampfphasenlöten Elektronik-Komponenten Elektrotechnik- und Elektronikfertigung EMV-Dienstleistungen Flip-Chip-Bestückung Gerätebau Leiterplattenanschlussklemmen Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenrelais Leiterplattenschalter Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentransformatoren Leiterplattenveredlung Lötarbeiten Lohnarbeiten, kundenspezifische Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Montagen für die Mess- und Regeltechnik Montagen von elektronischen Geräten PCB-Sanierung Prototypenbau für Leiterplatten Prüfeinrichtungen für bestückte Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schalter für Elektronik Schalter, kundenspezifische Sensoren Serienfertigung von elektrischen Steuerungen SMD-Beratung SMD-Bestückungsautomaten SMD-Handbestückungsplätze SMD-Leiterplatten SMD-Reparaturplätze SMD-Steckverbinder SMD-Technik SMD-Transformatoren THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives

INDUSTRIALISIERUNG FRÜHZEITIG OPTIMIEREN. DAMIT SIE HINTERHER PROFITIEREN. Unsere Engineering-Abteilung unterstützt Sie gerne bei der Vorbereitung Ihres Produktes für die Produktion – je eher, desto besser. Denn mit einer frühzeitigen Überprüfung und Optimierung sichern Sie die Qualität des Produkts und des Produktionsprozesses und können so Zeit und Geld sparen. Mit Layout-Reviews stellen wir sicher, dass Ihr Leiterplattenlayout kostenoptimiert produziert werden kann und entwickeln dafür bei Bedarf sogar individuell entsprechende Testgeräte. Ihre Daten werden von uns entsprechend für die Industrialisierung aufbereitet. Während des gesamten Prozesses steht Ihnen bei uns ein persönlicher Ansprechpartner zur Verfügung. Er bildet die Schnittstelle zu allen Bereichen aus Materialbeschaffung, Arbeitsvorbereitung, Produktion etc. und berät Sie zu allen material- und fertigungsbezogenen Themen. Gerne unterstützen wir Sie auch beim Obsolence Management, wenn einzelne Bauteile das Ende ihres Lebenszyklus erreicht haben. Unser Ziel ist klar: Ihr Produkt zum richtigen Preis bzw. in der richtigen Zeit und mit der richtigen Qualität in die Serienfertigung zu überführen. Das ist auch Ihr Ziel? Dann lassen Sie uns starten.

Die SMD/THT Bestückung von Metec electronic GmbH bietet eine umfassende Lösung für die Fertigung elektronischer Baugruppen. Mit modernster Technologie und präzisen Verfahren stellt Metec sicher, dass jede Baugruppe den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Die Verwendung von Laserschablonen und halbautomatischen Druckmaschinen garantiert eine exakte Positionsgenauigkeit und gleichmäßigen Pastenauftrag, was entscheidend für die spätere Lötqualität ist. Diese Dienstleistungen sind ideal für Unternehmen, die auf der Suche nach zuverlässigen und effizienten Bestückungslösungen sind. Metec bietet sowohl manuelle als auch automatische Bestückungslösungen an, um den unterschiedlichen Anforderungen ihrer Kunden gerecht zu werden. Während die manuelle Bestückung für Kleinserien und Prototypen geeignet ist, ermöglicht die automatische Bestückung eine hohe Produktionskapazität von bis zu 80.000 Bauteilen pro Tag. Diese Flexibilität macht Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die sowohl kleine als auch große Produktionsläufe benötigen. Die umfassende Qualitätskontrolle und die Fähigkeit, komplexe Baugruppen zu handhaben, machen die SMD/THT Bestückung von Metec zu einer erstklassigen Wahl.

Die ökologische Alternative zu den üblichen Massagebällen aus Kunststoff - "Made in Europe" - aus hochwertigem europäischem Kork - zielgerichtete und intensive Massage von Armen, Beinen, Rücken Ein Naturprodukt „Made in Europe“, hergestellt aus hochwertigem Kork. Kork ist ein hautfreundliches und nachhaltiges Naturmaterial, das sich aufgrund seiner Materialeigenschaften ideal für die Herstellung von Massagetools oder Yogazubehör eignet. Die angenehme Haptik und hohe Funktionalität ermöglichen eine zielgerichtete und intensive Massage von Armen, Beinen, Rücken und Nacken. Für die Produktion der WAGUS-Korkbälle wird nur hochwertiger Kork aus europäischer Produktion verwendet. Die Korkbäume werden hierzu im Alter von 25 Jahren erstmalig geschält, weitere Ernten erfolgen dann im Abstand von ca. 10 Jahren. Da die Korkbäume in der Regel ein Alter von ca. 200 Jahren oder mehr erreichen können sind also zahlreiche Ernten möglich. Dieses Geschenk der Natur erlaubt uns die Produktion unserer umweltfreundlichen, langlebigen und nachhaltigen Korkprodukte. • Material: Hergestellt aus hochwertigem, europäischem Kork • Mindestmengen: Logoanbringung ab 250 Stück • Maße: Je nach Bedarf und Budget können die Massagebälle in unterschiedlichen Durchmessern (5cm – 10cm) geliefert werden • Branding / Logoanbringung: Laserprint, Tampondruck oder Hotprint • Logogröße: Abhängig von Produktgröße und Brandingmethode • Verpackung: Normalerweise lose im Karton, auf Wunsch auch lieferbar im Einzelkarton, Jutesack oder Baumwollbeutel • Bedienungs-/Übungsanleitung: neutral oder kundenspezifisch / Deutsch oder fremdsprachig • Lieferzeit: 3 bis zu 10 Wochen nach Freigabe / je nach Menge, Werbeanbringung und Produktionsauslastung Größe: 5 cm

Die automatische Trockeneis Maschine AT400M Multifunktionsmaschine produziert auf Knopfdruck. Scheiben unterschiedlicher Dicke von 10 mm bis 100 mm und 3 verschiedene Arten von Pellets. Es ist in der Lage, Formen für die Herstellung verschiedener Größen vom Trockeneis, und auf dem Touchscreen-Panel zu steuern. (Siemens Simatic HMI KTP900) Technische Spezifikationen: Abmessungen L x B x H: 2500 x 1500 x 2150 mm Produkttypen Block : 150 x 150 x 20 - 100 mm Produkttypen Pellets: 3 mm, 10 mm, 16 mm Gewicht (kg) : 3150 kg Kg / Pro Stunde: 150 - 400 Kg Pro Stunde Energieversorgung: 3 x 400 V AC + PE , 50 50 Hz, Imax. 63 A Motor kW: 18,5 kW - 7,5 kW - 3 kW Geräuschpegel: unter 75 dB (A) Co2 Auspuff: 0 - 1 bar Co2 Flüssigkeitsdruck: 16 - 20 bar Hydrauliktankinhalt: 800 lt. Die AT400M-Mutlifunktionsmaschine verfügt über eine vollautomatische Trockeneisproduktion mit hoher Dichte für Scheiben von 10 mm bis 100 mm verschiedenen Dicken und Pellets. AT-400 - Multifunktionsmaschine; Es ist auch möglich, Pellets in drei verschiedenen Größen mit einem Durchmesser von 3, 6, 10 oder 16 mm herzustellen. Standardblockgrößen sind 150 x 150 x 10 - 100 mm. Andere Scheiben- / Pellets sind auf anfrage erhältlich. Die Produktionskapazität liegt je nach Einstellung zwischen 150 und 400 kg / Stunde. Automatische Trockeneis Block-, Scheiben- und Pellets Maschine Ates Dry Ice Maschine. Es gehört zur Serie AT-400M-Multifunktionsmaschine. Es ist mit modernsten Fernbedienungsgeräten ausgestattet und steht daher für eine breite Palette von Diensten in Bereichen Fernzugriff, Ferndaten, Fernverwaltung zur Verfügung. Ob schnelle und effiziente Fehlerbehebung und Wartung.

Drahtgestricke finden durch eine vielfältige Auswahl an Grundmaterialien und Zusatzstoffen ihre Verwendung in diversen Einsatzgebieten und werden nach Kundenanforderungen hergestellt.

Der ASCOJET 1701 ist ein kompaktes und mobiles Trockeneisstrahlgerät mit einem handlichen Einschlauchsystem. Dieses wurde speziell so entwickelt, dass es auch bei starken Verschmutzungen zu äusserst effizienten Reinigungsergebnissen führt. Dieses leistungsstarke Strahlgerät eignet sich insbesondere für industrielle Anwender wie Giessereien, Reifenhersteller, Druckereien oder die Lebensmittelindustrie, welche eine hohe Leistung und ein leichtes Handling wünschen.

Eine wirtschaftliche und preiswürdige Fertigung Der Blick für die gesamte Prozesskette, von der Entwicklung bis zum Versand Hochmoderne Fertigungsanlagen und besonderes technologisches Know-how Kundennähe für individuelle Services und kurze Reaktionszeiten Zusätzliche Services rund um die Leiterplattenbestückung Traceability (Rückverfolgbarkeit) gemäß Medizintechnik-Norm weltweite Bauteilbeschaffung PCN- / Obsoleszenz-Management Supply Chain Management Schutzlackierung, mehrere automatisierte Lackierverfahren Vergießen von Baugruppen Modulbau, Komplettgerätebau von elektrischen und mechatronischen Geräten

Unsere zuverlässigen Druckluft-Kältetrockner sind für die Grundtrocknung: FST-Kunden verwenden die kostengünstigen Basis-Trockner der Baureichen DFLO und DFLO ES in allen Arten von Druckluftanwendungen. Mit Drucktaupunkten von bis zu +3°C trocknen sie die Druckluft zuverlässig und stabil. So entstehen kein Kondensation in der Druckluftleitung, der Betrieb ist gesichert. Ein solides Basisgerät: Unser Kältetrockner DFLO überzeugt mit einer Heißgas-Bypass Regelung, die ihn mit vielen Volumenströmen kompatibel macht. So kann seine Leistung immer optimal an die des verwendeten Druckluft-Kompressors angepasst werden. Besonders sicher: die standardmäßige Mikroprozessor-Steuerungen mit potentialfreier Störmeldung. Wenn Energiesparen im Vordergrund steht, kommt unser Kältetrockner DFLO ES ("Energy Saving") zum Einsatz. Unseren energieeffizienten Drucklufttrockner statten wir standardmäßig mit einem Thermalmassenspeicher aus. Bei niedrigem Bedarf geht der Druckluftkältetrockner in den Stand-by-Betrieb - und verbrauch dann gar keine Energie. Diese Merkmale machen ihn zur optimalen Lösung bei schwankenden Volumenströmen oder Eintrittstemperaturen (z. B. im Sommer / Winter-Betrieb).

Je nach Kundenanforderung und Verwendungszweck ist eine Drahtherstellung bis maximal 15,00 mm möglich. Die Toleranzen können entsprechend der gewünschten Größe und Kantenausführung (scharf und abgerundet) variieren. Oberfläche: Je nach Werkstoff besteht Liefermöglichkeit mit unterschiedlichen Oberflächen. Zugfestigkeit: Je nach Werkstoff ist Lieferung in unterschiedlichen Festigkeitsbereichen möglich. Lieferaufmachung: Ringe oder Spulen Nahezu bei allen Abmessungen können Sie zwischen der Lieferaufmachung „Spulen“ oder „Ringe“ wählen. Sonderausführung: Werden an die von Ihnen benötigten Drähte besondere Anforderungen gestellt, so sprechen Sie uns bitte an. Wir prüfen gerne, ob wir Ihre Wünsche erfüllen können. ANWENDUNGSBEREICH Ladenbau, Displays, Automotive, Möbelindustrie, Haushaltswaren, Ketten, Strahlgut, Werkzeugträger, Filterindustrie, Zaunbau , Garten- und Landschaftsgestaltung, Verbindungselemente, Logistik, Bauindustrie, Elektro- u. Kabelindustrie, Drahtbiegeteile, Hausgeräte und Gastronomie, Tierhaltung

Das ist ein entenspielzeug.

Runddraht 5,1 mm - +- 0,05mm max 410 N/ mm² aus C4C nach DIN EN 10263-3 5346 kg verfügbar, Preis auf Anfrage oder gegen Gebot

Als führender Anbieter in der Kunststoffindustrie bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für Ihre individuellen Anforderungen. Unsere Expertise in der Verarbeitung von Polyurethan ermöglicht es uns, Produkte von höchster Qualität zu entwickeln, die sowohl langlebig als auch vielseitig einsetzbar sind. Wir setzen modernste Technologien und innovative Verfahren ein, um Polyurethan in verschiedenen Formen und Anwendungen zu verarbeiten. Ob für die Automobilindustrie, den Maschinenbau oder die Medizintechnik – unsere Produkte überzeugen durch ihre hervorragenden mechanischen Eigenschaften und ihre Beständigkeit gegenüber chemischen Einflüssen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und unserem engagierten Team garantieren wir eine präzise Umsetzung Ihrer Projekte. Von der ersten Idee bis zur finalen Produktion stehen wir Ihnen als kompetenter Partner zur Seite. Vertrauen Sie auf SYSTEC, wenn es um die Verarbeitung von Polyurethan geht – für Lösungen, die überzeugen! Besuchen Sie unsere Website, um mehr über unsere Dienstleistungen zu erfahren und wie wir Ihnen helfen können, Ihre Projekte erfolgreich umzusetzen. SYSTEC Kunststoffproduktions GmbH – Ihr Partner für innovative Kunststofflösungen!

Gamma-Phasen-Draht für hohe Schneidleistung in Verbindung mit höchster Präzision auf AGIE-Maschinen Spezialelektrode, die hohe Schneidleistung mit höchster Präzision verbindet • Gamma-Phasen-Erodierdraht mit hoher Zugfestigkeit • Herausragende Oberflächengüte und Präzision in Kontur und Parallelität • Bis zu 10 % höhere Schnittgeschwindigkeiten gegenüber Blankdraht Mantelmaterial: Spezialschicht Zugfestigkeit: 900 MPa Dehnung: 1% Material Information: CuZn36

Unsere Thermoetiketten bieten eine effiziente und kostengünstige Lösung für den Druck von Etiketten in großen Stückzahlen. Diese Etiketten funktionieren mit Thermodruckern, die ohne Tinte oder Toner arbeiten, was die Betriebskosten erheblich senkt. Thermoetiketten sind ideal für Anwendungen in der Logistik, im Einzelhandel, in der Lebensmittelindustrie und in der Medizin, wo Etiketten mit klaren und gut lesbaren Informationen benötigt werden. Die Etiketten sind in verschiedenen Größen und Materialien erhältlich, einschließlich papierbasierter und synthetischer Optionen, die eine gute Haltbarkeit und Lesbarkeit gewährleisten. Thermoetiketten sind einfach zu verwenden und bieten eine schnelle und zuverlässige Kennzeichnungslösung für viele Anwendungen.

Mit den Modellen cab EOS2 und cab EOS5 stehen je nach Anwendung zwei Modelle zur Verfügung. Der Einstieg in den industriellen Etikettendruck Mit diesem Slogan bewirbt der deutsche Etikettendruckerhersteller cab seine neue Druckerserie EOS. Mit den Modellen cab EOS2 und cab EOS5 stehen je nach Anwendung zwei Modelle zur Verfügung. Die Modelle unterscheiden sich von der Bauweise. So ist der cab EOS2 die kompakte Version für Etikettenrollen bis zu einem Durchmesser von 152mm. Für Anwendungen mit einem hohen Druckaufkommen steht das Modell cab EOS5 zur Verfügung für große Etikettenrollen mit einem Durchmesser von bis zu 203mm. Für mobile Anwendungen ohne Stromanschluss, wie sie beispielsweise in der Landwirtschaft oder aber auch im Lager vorkommen stellt cab mit den mobil Versionen des Druckers (cab EOS2 mobile und cab EOS5 mobile) leistungsstarke Etikettendrucker zur Verfügung, welche mit 24 V Eigenspannung laufen und durch einen Akku versorgt werden können. Bei den neuen Etikettendruckern handelt es sich um die Nachfolgemodelle der erfolgreichen EOS1 und EOS4-Modelle, welche abwärtskompatibel sind. Bewährtes aus der Vorgängerserie wurde übernommen und um weitere nützliche Features ergänzt (siehe Features unten). Stand-alone-Druck Die cab EOS-Serie verfügt über die Fähigkeit Etiketten aufzurufen und zu drucken, selbst wenn der Drucker vom Hostsystem getrennt ist. Dabei werden Etikettenformate, Text- und Grafikdaten sowie Datenbankinhalte auf einer Speicherkarte, einem USB Speicherstick oder internen Datenspeicher abgelegt. Variable Daten können dann mittels Tastatur, Barcode Scanner oder Wiegesysteme direkt an den Drucker gesendet werden und auf dem hinterlegtem Etikett ergänzt und schließlich ausgedruckt werden. Mobil drucken immer und überall Unabhängig davon ob in der Produktion, im Lager oder in der Landwirtschaft, mit den cab Druckern können Sie Ihre Etiketten problemlos drucken, auch wenn mal keine Steckdose für den Stromanschluss vorhanden ist. Durch den integrierten leistungsstarken Akku ist dies kein Problem.  Für einen präzisen Eindruck gerade bei schmalen Materialien und Transferfolien arbeiten die Drucker mit schmalen Druckwalzen. Damit werden der Druckwalzenabrieb, die Druckkopfverschmutzung und Fehler beim Materialtransport vermieden. Gestalten, Drucken, Verwalten - mit der Software cablabel S3 Mithilfe der bedienerfreundlichen cab Software S3 erschließt sich die volle Leistungsfähigkeit der cab Drucker. Und so einfach funktioniert die Software: Zunächst gestalten Sie das Etikett. Erst beim Druck ist zu entscheiden, ob es auf einem Etikettendrucker, Druck- und Etikettiersystem oder Beschriftungslaser ausgegeben werden soll. Durch den modularen Aufbau kann cablabel S3 schrittweise an Bedürfnisse angepasst werden. Um Funktionen wie die native Programmierung mit JScript zu unterstützen, sind Elemente wie der JScript-Viewer als Plugin eingebunden. Die Designeroberfläche und der JScript-Code werden live abgeglichen. Sonderfunktionen wie der Database Connector oder auch Barcodeprüfgeräte können integriert werden. Für die Ansteuerung mit einer anderen Software als cablabel S3 bietet cab Treiber in 32 / 64 Bit für Betriebssysteme ab Windows Vista, Mac OS 10.6 und Linux mit CUPS 1.2. Windows. Für die Steuerung des Druckers hat cab die Embedded-Programmiersprache JScript entwickelt. Zusätzlich zu JScript und als integraler Firmwarebestandteil erlaubt er die erweiterte Programmierung des Etikettendruckers, bevor die Daten an die Druckaufbereitung übermittelt werden. Es lassen sich zum Beispiel fremde Druckersprachen ersetzen, ohne auf die bestehende Druckanwendung eingreifen zu müssen. Außerdem können Daten aus anderen Systemen, zum Beispiel einer Waage, einem Barcodescanner oder einer SPS, übernommen werden. Mit dem Printer-Vendor-Programm hat cab die Replace-Methode entwickelt, um cab Drucker einfach mit SAPScript aus SAP R/3 anzusteuern. Das Hostsystem sendet nur die variablen Daten an den Drucker. Dieser legt die Bilder und Schriften, die zuvor im lokalen Speicher (IFFS, Speicherkarte etc.) heruntergeladen wurden, zusammen. Für den EOS2/EOS5 bietet cab optional ein externes Bedienfeld (Art. 6010186) an. Es hat dieselbe Funktionalität wie das Bedienfeld am Drucker und bietet einen USB-Steckplatz. Zum Anschluss an den Drucker stehen Kabel in den Längen 1,8 m, 3 m und 5 m zur Verfügung. Druckmethode: Thermodirekt, Thermotransfer Auflösung: 203 dpi oder 300 dpi (mobile Modelle nur 300 dpi) Druckgeschwindigkeit: bis zu 150 mm/Sek Schnittstellen: USB 2.0 Hi-Speed Device, 2x USB Host, RS232, Ethernet Durchmesser Etiketten eos2:: bis 152 mm Durchmesser Etiketten eos5:: bis 203 mm